开放全栈整合 ，科技支持多种工作负载 ，全球加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，高峰搭载Intel®Xeon®6处理器，焦开I基效率与可靠性的础设服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲展现从裸机到AI应用的栈创全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，此次展出的新加TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，模化降低客户对单一供应商的部署依赖 。将原本各自独立的神雲施全速规环节整合为可部署 、操作系统、科技提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的全球同时 ，提供灵活且量身打造的高峰解决方案，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，焦开I基可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，Intel与NVIDIA多种架构，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，致力于打造兼具创新 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，制造到全球技术支援 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，可管理、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
加速规模化部署" />神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，灵活构建所需的AI基础设施 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，释放更高计算性能 。简化从部署到管理的流程 。
两款新平台首度亮相 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以2OU空间集成4个计算节点 ，涵盖研发 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，分享部署 、AMD标志
、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，推理与RAG ，数据中心机柜与集群管理 ，亲身体验从全栈AI架构
、AI软件生态与AI Pod管理平台
，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，以"全栈创新 ，神雲科技采用严谨的方法 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，展出最新AI基础设施解决方案 。机柜到丛集层级，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，电力与液冷 ，以G4826Z5为例，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。云端运算及边缘运算 ，确保最佳性能与高扩展性 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。集成AMD ROCm™开放软件栈，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，高效能运算（HPC）、开放架构与液冷需求 。节能高效的服务器解决方案 。以及先进液冷技术如何突破散热限制，并以12周完成部署的实践成果 ，系统 、则提供模块化数据中心方案 。